바이든, 회로기판·첨단 패키징 등 생산능력 확장 위해 DPA 발동

"美산업 PCB와 첨단패키징 등 능력 적시 제공 기대할 수 없어"

 
 
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2018.4.17/뉴스1 ⓒ News1 성동훈 기자
2018.4.17/뉴스1 ⓒ News1 성동훈 기자


(워싱턴=뉴스1) 김현 특파원 = 조 바이든 미국 대통령이 27일(현지시간) 인쇄회로기판(PCB)과 첨단 패키징(advanced packaging) 등에 대한 미국내 생산 능력을 확장하기 위해 국방물자생산법(DPA)을 발동했다.

백악관은 이날 보도자료를 통해 바이든 대통령이 이같은 내용의 DPA의 사용을 승인했다고 발표했다.

바이든 대통령은 메모에서 "PCB와 첨단 패키징, 그 구성품 및 그러한 시스템과 구성품을 생산하는 제조 시스템은 국방에 필수적인 산업 자원이자 핵심 기술 품목"이라고 밝혔다.

그는 "법에 따른 대통령의 조치 없이, 미국 산업은 필수적인 산업 자원과 재료, 핵심 기술 품목에 대한 능력을 적시에 제공할 것을 합리적으로 기대할 수 없다"며 "법에 따른 구매, 구매 약속 또는 기타 조치는 수요를 충족시키기 위한 가장 비용 효율적이고 적절하며 실용적인 대안"이라고 했다.

이어 "국방력을 심각하게 손상시킬 수 있는 산업 자원 또는 핵심 기술 품목의 부족을 방지하기 위해 PCB 및 첨단 패키징에 대한 국내 생산 능력을 확장하는 조치가 필요하다"고 강조했다.

앞서 전자 제조 업계는 지난해 정부에 PCB 및 다른 부품의 미국 내 생산이 충분치 않다면서 이와 같은 조치를 취할 것을 촉구한 바 있다고 로이터통신이 보도했다.

한국 전쟁 중에 만들어진 DPA는 미국 대통령이 국가안보를 위해 필요하다고 판단되는 물품을 생산기업의 손실 발생 여부와 무관하게 우선 조달할 수 있도록 규정하고 있다.

또 대통령은 이 법에 따라 특정 물자의 비축 및 가격 인상을 금지할 수도 있다.

앞서 바이든 대통령은 코로나 대응, 태양광 패널 생산 확대 등을 위해 DPA를 동원한 바 있다.



 

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