23일(현지시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 그랙 애벗 텍사스 주지사(왼쪽), 김기남 삼성전자 부회장이 기자회견을 열고 삼성전자의 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다고 밝힌 후 악수하고있다. (그랙 애벗 텍사스 주지사 트위터) 2021.11.24/뉴스1 ⓒ News1 유승관 기자
23일(현지시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 그랙 애벗 텍사스 주지사(왼쪽), 김기남 삼성전자 부회장이 기자회견을 열고 삼성전자의 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다고 밝힌 후 악수하고있다. (그랙 애벗 텍사스 주지사 트위터) 2021.11.24/뉴스1 ⓒ News1 유승관 기자

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 삼성전자가 미국 텍사스주에 건설하는 신규 반도체 공장(팹) 건설 비용이 당초 예상보다 80억달러 늘어난 250억달러(32조9750억 원) 이상 들어갈 전망이라고 로이터통신이 익명의 두 핵심 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 한 소식통은 비용 증가 요인으로 인플레이션(물가상승)을 꼽았다. 그는 "공사비 인상분에서 원가 상승분이 80% 정도"라며 "원자재 가격이 더 비싸졌다"고 밝혔다.


삼전은 2021년 텍사스주 테일러에 반도체 공장 설립을 발표하고 경쟁사들보다도 일찌감치 미국 내 반도체 생산 기반을 다져왔다.

다른 소식통은 회사가 2025년 내 칩 양산을 목표로 늦어도 2024년까지 완공을 위해 서두르고 있다고 말했다. 삼전은 당초 예상한 건설 비용 170억달러 절반에 해당하는 금액을 이미 지출한 상태다.

현재 미국 내 인플레이션으로 건설 비용이 불어나 고통받는 건 비단 삼전뿐만이 아니다.


앞서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC는 애리조나주에 지을 새 공장 투자 계획을 기존의 3배 이상 늘린 400억달러로 발표했다. 인텔은 오하이오주에 200억달러 상당 칩 공장을 최대 1000억달러 규모로 증설할 수 있다고 했다.

이에 최근 미국 상무부는 반도체지원법에 따라 390억달러 보조금 신청 접수를 시작했지만 TSMC와 삼전 등은 신청을 망설이고 있다. 보조금을 받으려면 미 정부의 경영 개입이 불가피할 거라는 우려에서다.

두 소식통은 삼전이 막대한 건설 비용에 부담을 느끼고 추가 공장 건설을 선택할 수도 있다고 밝혔다. 다만 삼전 측은 해당 보도에 대한 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 통신은 전했다.