2.21
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SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다. 기존 176단에 이어 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보해 하반기 회사 경영실적 개선을 이루겠다는 목표다.
SK하이닉스는 238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 5월 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 238단 개발에 성공했다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것이다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다.
데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기와 쓰기 성능 또한 약 20% 개선돼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것으로 회사는 자신했다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "당사는 앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 말했다.
