[특징주] 와이씨켐, 유리기판 점 찍은 엔비디아… 핵심 3종 소재 개발 강세

엔비디아가 발열 문제 해결을 위해 유리기판 활용에 나섰다는 소식에 유리기판 제조에 필요한 핵심 소재 3종을 개발한 와이씨켐이 강세다. 그간 유리기판 개발에 주력해온 국내 기업들에 새로운 사업기회가 열릴 것이라는 기대감에서다.

11일 오전 10시18분 기준 와이씨켐 주가는 전일 대비 2150원(9.41%) 오른 2만5000원에 거래되고 있다.


이날 외신 보도 및 업계 관계자에 따르면 엔비디아는 최근 자사의 칩을 위탁받아 생산하는 TSMC에 "앞으로 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)-L' 예약 비중을 대규모로 확대하겠다"는 의사를 전달했다.

CoWos는 TSMC가 자랑하는 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 성능을 높이고 전력 소모를 줄인다. 특히 엔비디아는 L 버전이 인터포저(부품 사이를 연결해주는 매개체)로 실리콘 대신 유리기판을 써 열 관리 문제를 크게 개선한 점을 주목해 이러한 결정을 내린 것으로 전해진다.

TSMC는 곧 경영진들이 참석하는 정기 생산회의에서 엔비디아가 전달한 요구사항을 검토한 뒤 엔비디아에 선결제를 요청할 예정이다. 엔비디아의 요청을 TSMC가 받아들이고 현실화되면 유리기판 상용화도 보다 앞당겨질 가능성이 있다.


이 같은 소식에 와이씨켐이 주목받고 있다. 와이씨켐은 SKC와 공동으로 유리기판 제조에 필요한 핵심 소재 3종 개발을 완료하고 현재 양산 준비에 돌입한 상태다. 이번에 개발된 소재는 기존 소재 대비 성능이 뛰어나다는 평가를 받고 있으며 미세 공정이 가능해 고성능 반도체 제작에 필수적인 것으로 알려졌다.