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SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대라는 새로운 도약의 시기에 발맞춰 고객의 다변화된 요구사항을 충족하는 고성능 AI 메모리 솔루션을 제시하며 글로벌 AI 메모리 선도 기업으로 자리잡았다. 올해는 AI 생태계가 더욱 격동할 것으로 예상되는 가운데 국내외 주요 생산 거점에 선제적 투자를 준비하며 미래 성장 기반 또한 꾸준히 다져나갈 계획이다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 시장에 선보인 이후 꾸준히 세계 최고 수준의 신제품을 개발 및 양산하고 있다. 지난해 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산에 성공했다. 지난해 11월에는 현존 최대 용량인 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화했다.
SK하이닉스는 자체적으로 개발한 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 등 최첨단 패키징 기술 경쟁력울 바탕으로 HBM 분야에서 지속 혁신을 이어나가고 있다.
연개구발(R&D) 적기 지원을 통해 글로벌 일류 기술기업으로서 경쟁력을 키워나가고 있다. 지난해 8월 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다. 낸드 분야에선 지난해 11월 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시 양산에 돌입했다.
SK하이닉스는 지난해 7월 세계 최고 수준의 성능이 구현된 GDDR7을 공개했으며 온디바이스 AI에 최적화된 ZUFS와 cSSD 및 데이터센터용 고성능 eSSD 등 메모리 솔루션을 개발하며 시장 수요에 대응하고 있다. 또한 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있는 PIM 기반 GDDR6-AiM 및 CXL 관련 기술을 준비하며 미래 시장에 대비하고 있다.
HBM의 뒤를 이을 PIM, CXL, AI용 SSD 등 SK하이닉스만의 혁신 기술력을 기반으로 AI 메모리 라인업을 더욱 강화해나가고 있다. PIM 제품인 'GDDR6-AiM'을 이미 출시했고 제품 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드 'AiMX'도 선보였다. 지난해에는 용량을 2배 늘린 AiMX 32GB 제품을 공개했다.
CXL에도 적극 투자하고 있다. 지난해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 'CMM-DDR5'를 선보였고 올해 1분기 말 제품 양산에 돌입할 예정이다.
SK하이닉스는 AI 리더십을 공고히 하기 위한 전략적 행보로 미래 생산 거점에 선제적 투자를 이어가고 있다. 경기도 용인시 415만㎡ 규모 부지에 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다. 최근 첫 번째 팹 착공에 돌입했고 2027년 5월 준공할 계획이다.
지난해 4월에는 청주에 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹인 M15x 신규 투자를 결정했다. 올 11월 준공 후 내년부터 본격 양산에 들어갈 계획으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다.
미국 인디애나주에는 첨단 후공정 투자를 한다. 인디애나 팹에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "향후에도 지속적인 차세대 기술, 제품에 대한 과감한 투자와 더불어 생산기지에 대한 차질 없는 준비를 통해 미래 시장을 선점해 나가는 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 나갈 방침"이라고 밝혔다.
