17일 미국 IT전문매체 샘모바일은 삼성전자가 내년 5㎚(나노) 공정을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 875G와 735G를 생산할 것이라고 보도했다. /사진=뉴스1
17일 미국 IT전문매체 샘모바일은 삼성전자가 내년 5㎚(나노) 공정을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 875G와 735G를 생산할 것이라고 보도했다. /사진=뉴스1
삼성전자가 퀄컴의 스냅드래곤 생산을 담당할 것이라는 전망이 나왔다.

17일 미국 IT전문매체 샘모바일은 삼성전자가 내년 5㎚(나노) 공정을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 875G와 735G를 생산할 것이라고 보도했다. 이 소문대로라면 퀄컴은 TSMC보다 삼성전자의 기술력을 더 우수하다고 판단한 셈이다.

그동안 삼성전자와 대만 TSMC는 5나노 물량을 수주하기 위해 치열한 경쟁을 펼쳤다.

퀄컴의 최신 칩셋 물량은 어느 파운드리 업체가 맡느냐에 따라 자존심부터 수익성, 기술력까지 많은 분야에서 시장에서 우위를 점할 수 있게 된다.

삼성전자는 지난 1분기 실적발표를 통해 2분기 말까지 5나노 칩셋 양산을 시작할 것이라고 밝혔다. 이에 업계는 삼성전자가 5나노 EUV(극자외선) 공정을 통해 엑시노스 992를 생산할 것이라고 전망한 바 있다.

IT전문매체 샘모바일은 17일 삼성전자의 반도체 생산일정으로 추정되는 이미지를 공개했다. /사진=샘모바일
IT전문매체 샘모바일은 17일 삼성전자의 반도체 생산일정으로 추정되는 이미지를 공개했다. /사진=샘모바일
이 매체는 투자은행에서 유출된 것으로 추정되는 사진 한장을 공개했다. 삼성전자의 생산일정으로 추정되는 이미지에는 2021년 1분기 ‘SDM 875G 5㎚ EUV’, ‘SDM 735G 5㎚ EUV’라는 문구가 등장한다.
5나노 공정으로 제작된 이 칩은 7나노 공정 칩보다 크기가 25% 작아지고 전력효율도 20%가량 상승한다. 내년 상반기 출시될 예정인 삼성전자의 새 갤럭시S 시리즈에는 이 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

현재까지 공개된 정보를 종합하면 스냅드래곤 875는 ▲Kryo 685 CPU코어 ▲아드레노 660 GPU ▲아드레노 665 VPU(벡터 프로세싱 유닛) ▲아드레노 1095 DPU(데이터 프로세싱 유닛) ▲스펙트럼 580 ISP ▲4채널 PoP LPDDR5 램 등을 사용할 것으로 보인다.