이재명 대통령이 25일(현지 시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드테이블에서 발언하고 있다. / 사진=공동취재

이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 반가운 포옹을 나누며 양사의 협력 확대에 대한 기대감을 높였다.

25일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에는 양국 주요 경제인들이 집결했다.


이 자리에 참석한 이 회장과 황 CEO는 반갑게 인사를 나누며 서로를 끌어안았다. 한미 정상회담을 통해 양국이 새로운 '제조업 르네상스'를 열기 위한 경제협력을 약속한 상황에서 두 사람의 포옹은 큰 관심을 모았다.

삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 협력을 이어온 파트너이다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부문은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산한 바 있고 메모리사업부는 GPU용 들어가는 그래픽용 D램 등을 공급해왔다.

최근 세계적으로 인기를 끌고 있는 닌텐도 스위치2에서 '두뇌' 역할을 하는 시스템온칩(SoC) '테그라'도 엔비디아가 설계하고 삼성전자가 만든다.


최근 삼성전자가 인공지능(AI) 메모리인 '고대역폭메모리(HBM)' 납품에서 경쟁사 대비 속도가 뒤처져있긴 하지만 퀄테스트를 진행 중인 상황이다. 이번 두 수장의 만남을 계기로 HBM 동맹에도 진전이 이뤄질지 업계의 비상한 관심이 쏠린다.

삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM 인 'HBM4' 샘플을 전달하고, 납품을 위한 신뢰성 검증 절차를 밟고 있다. 이 회장이 이번 이재명 대통령의 방미 경제사절단으로 동행하기에 앞서 다녀온 미국 출장에서도 황 CEO와 만났을 것이란 관측에 무게가 실리면서 양사의 협력이 더욱 확대될 수 있다는 기대감이 커진다.