[특징주] 3S, 엔비디아 차세대 GPU 칩렛 설계 사용… 세계 첫 칩렛 캐리어 개발 부각

 
 
기사공유
  • 카카오톡 공유
  • 카카오톡 공유
  • 네이버 블로그
  • 카카오스토리
  • 텔레그램 공유
  • url 공유
엔비디아가 차세대 블랙웰(Blackwell) 그래픽처리장치(GPU)에 멀티 칩렛 설계 디자인을 사용할 것이라는 소식에 AMD·엔비디아가 적극 채택하고 있는 반도체 기술인 '칩렛'에 관심이 집중되면서 세계 최초 칩렛 캐리어를 개발한 3S 주가가 강세다.

19일 오후 2시45분 기준 3S는 전일 대비 6.54%(155원) 오른 2525원에 거래되고 있다.

이날 외신에 따르면 엔비디아의 차세대 Blackwell GPU가 칩렛 기반으로 설계 될 것으로 전망된다. 칩렛이란 시스템 반도체의 구성을 여러 모듈로 분할 생산한 다음 하나로 결합하는 형태다.

일반적인 시스템 반도체는 단일 칩에 구성 요소를 모두 결합하는 모놀리식(Monolithic) 방식으로 생산, 트랜지스터 밀도를 끌어올려 성능을 높인다. 이 경우 성능적 한계를 극복하기 위해 반도체 크기가 커지고 제품 단가가 상승하는 문제가 발생한다.

반면 칩렛은 각각의 구성 요소를 별도로 생산한 뒤 합친다. 이에 따라 시스템 반도체를 구성하는 각 칩마다 최적의 공정을 적용할 수 있게 되는데 이는 단가 절감과 높은 수율 확보로 이어진다. 또한 일부에 결함이 있으면 전체 요소에 문제가 생기는 모놀리식과 달리, 완성된 칩만 엮으면 되고, 서로 다른 공정 등을 적용해 생산 단가나 전력 효율 등을 조정할 수 있다.

칩렛 기술은 반도체 생산의 효율화는 물론 최적의 성능을 확보하는데도 중요한 기술이다. 이미 AMD가 상업성을 증명했다. 최근에는 그래픽 카드와 AI 가속기에도 이 기술을 적용해 시장 가능성을 넓히고 있다. 이외에도 칩렛은 소비전력 개선과 자원의 효율화, 반도체 생태계의 협력구조 개념에서 중요하게 작용한다.


3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려져 있다. 특히 지난해에는 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 더불어 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어도 공급하고 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.
 

이지운
이지운 [email protected]

머니S 증권팀 이지운입니다.

이 기자의 다른기사 보기 >
  • 100%
  • 0%
  • 코스피 : 2508.13하락 6.8415:32 09/22
  • 코스닥 : 857.35하락 3.3315:32 09/22
  • 원달러 : 1336.80하락 2.915:32 09/22
  • 두바이유 : 93.23하락 0.6215:32 09/22
  • 금 : 1939.60하락 27.515:32 09/22
  • [머니S포토] 수출상담 받는 참석자들
  • [머니S포토] 금감원 이복현, 추석 앞두고 금융권 인사들과 전통시장 방문
  • [머니S포토] 서울시  '초고층 건축물' 재난 가정, 민관 합동 훈련 실시
  • [머니S포토] 로터스가 선보인 자사 최초 Hyper SUV '엘레트라' 제원은
  • [머니S포토] 수출상담 받는 참석자들

칼럼

커버스토리

정기구독신청 독자의견