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곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 완판됐고 2026년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사 수펙스홀에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "인공지능(AI) 성장의 출발점인 미국 고객과의 협력을 강화해 AI 시장에서 위상을 높여 나가겠다"며 이 같이 말했다.
곽 사장은 올해 전망에 대해 "최근 보호무역주의가 확산되고 있고 불확실성이 지속돼 올해 세계 경제의 저성장 기조가 지속될 것으로 예상한다"면서도 "AI 분야는 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되고 있고 데이터센터향 투자가 확대돼 메모리 수요의 폭발적인 증가가 예상된다"고 내다봤다.
올 하반기에는 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품의 양산을 시작해 HBM 시장에서의 선도적 입지를 굳건히 한다는 목표다.
곽 사장은 또한 "AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 SOCAMM 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업 추진 및 양산 공급을 목표로 개발 진행 중"이라며 "QLC 기반 고용량 eSSD 제품군을 확대해 데이터센터 분야에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 예정"이라고 설명했다.
이어 "온 디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM2, UFS5.0에서도 최고의 경쟁력을 갖추고 CXL과 PIM과 같은 차세대 AI 기술과 제품 준비를 통해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 기술 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 부연했다.
범용 D램에 대해선 "미세 공정 기술과 성능 측면에서 업계를 선도하며 1dnm 이후에도 기술 경쟁력을 지속 유지해 나가겠다"며 "1cnm 기술을 다양한 응용 분야에 적용해 제품 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 전했다.
낸드플래시는 고대역폭과 초고용량을 지원하는 eSSD와 같은 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 새로운 성장 동력을 만들어 나간다는 방침이다.
용인 반도체 클러스터 조성 사업에 대해선 "지난달 공사를 시작해 순조롭게 진행되고 있다"며 "미래 AI 메모리 수요에 따라 단계별로 클린룸을 확장해 나갈 예정"이라고 언급했다.
아울러 "1기 팹(공장) 양산과 동일한 환경에서 소부장 기업들이 신기술 및 신제품을 검증할 수 있는 환경을 마련할 예정"이라며 "대한민국 AI 반도체 생태계 강화에 앞장서고자 한다"고 했다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 글로벌 선두주자로서의 위상을 확고히 하며 자산·매출·시가총액 면에서 눈부신 성장을 이뤄냈다"며 "'AI 퍼스트 무버'로서 고객의 니즈를 충족시키는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로 자리매김해 새로운 도약의 성과를 주주 여러분께 돌려 드리도록 노력하겠다"고 강조했다.