LIG넥스원 판교하우스 전경. /사진=LIG넥스원

LIG넥스원이 국내 반도체 팰립스(설계전문) 기업인 보스반도체와 지난달 28일 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.

협약은 차세대 지능형 드론과 로봇 기술 혁신을 위해 피지컬 AI와 온디바이스 AI기술(스마트폰·PC에서 자체적으로 AI 연산)을 확보하고 해당 솔루션의 개발 및 상용화 시기를 앞당기기 위해 체결됐다.

보스반도체는 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업으로 이번 협약을 통해 피지컬 AI 반도체와 이를 적용한 드론·로봇 개발, 고성능 SoC(시스템온칩) 기술(하나의 칩 안에 전자기기 핵심 기능들을 통합) 등 협력 범위를 확장할 예정이다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 내장하여 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직이게 하는 기술이다. 클라우드 의존도를 줄이고 실시간 인식·추론·제어를 통해 지연을 최소화하며 보안성과 전력 효율을 높인다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 공동 검토해 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 예정이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화하여 AI반도체의 해외 의존도를 크게 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끌 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.