![]() |
LX¼¼¹ÌÄÜÀÌ ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®(MS)¿ÍÀÇ ±â¼ú Çù·ÂÀ» ÅëÇØ 3D ToF(ºñÇà½Ã°£ °Å¸®ÃøÁ¤) ¼¾¼ ½ÃÀå ÁøÃâÀ» º»°ÝÈÇÑ´Ù. Áõ±Ç°¡¿¡¼´Â 3D ToF¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î ½Å»ç¾÷ È®Àå ¿òÁ÷ÀÓÀÌ ´õ¿í °¡¼Ó鵃 °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇϰí ÀÖ´Ù. /»çÁø=LX¼¼¹ÌÄÜ |
LX¼¼¹ÌÄÜÀÌ ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®(MS)¿ÍÀÇ ±â¼ú Çù·ÂÀ» ÅëÇØ 3D ToF(ºñÇà½Ã°£ °Å¸®ÃøÁ¤) ¼¾¼ ½ÃÀå ÁøÃâÀ» º»°ÝÈÇÑ´Ù. Áõ±Ç°¡¿¡¼´Â 3D ToF¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î ½Å»ç¾÷ È®Àå ¿òÁ÷ÀÓÀÌ ´õ¿í °¡¼Ó鵃 °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇϰí ÀÖ´Ù.
ÇÏÀÌÅõÀÚÁõ±ÇÀº 9ÀÏ LX¼¼¹ÌÄÜ¿¡ ´ëÇØ "ToF ¼¾¼ »ç¾÷ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¸¥ ½Å»ç¾÷µéµµ ÇϹݱ⿡ ±¸Ã¼ÈµÉ °¡´É¼ºÀÌ Å©´Ù"¸é¼ ÅõÀÚÀÇ°ß '¸Å¼ö'¿Í ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ 23¸¸¿øÀ» À¯ÁöÇß´Ù. LX¼¼¹ÌÄÜÀº ÀüÀÏ 12¸¸600¿ø¿¡ °Å·¡¸¦ ¸¶°¨Çß´Ù.
LX¼¼¹ÌÄÜÀº ÀüÀÏ MSÀÇ 3D ToF ¼¾½Ì ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¾÷¹«Çù¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. LX¼¼¹ÌÄÜÀº 3D ToF¿ë À̹ÌÁö¼¾¼, °Å¸®¿¬»êÀ» À§ÇÑ ±¸µ¿ ¾Ë°í¸®Áò S/W ¿¬±¸°³¹ß°ú Á¦Ç°¾ç»ê µîÀ» ´ã´çÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ToF´Â ÇÇ»çü¸¦ ÇâÇØ º¸³½ ±¤¿øÀÌ ¹Ý»çµÅ µ¹¾Æ¿À´Â ½Ã°£À» Á¤¹ÐÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇØ °Å¸®¸¦ °è»êÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. Ä«¸Þ¶ó¿Í °áÇÕÇÏ¸é »ç¹°À» ÀÔüÀûÀ¸·Î Ç¥ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù 3D ToF ¼¾½Ì ±â¼úÀº °¡»óÇö½Ç(VR)¡¤Áõ°Çö½Ç(AR)¡¤È¥ÇÕÇö½Ç(MR) µîÀÇ ±â±â¿¡¼ °ø°£À» ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô ÀνÄÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Çٽɱâ¼ú·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ¹Û¿¡ ¸ð¹ÙÀϱâ±â, ÀÚµ¿Â÷, ¹°·ù µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ºÐ¾ß Ȱ¿ëµµ°¡ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù.
Á¤¿ø¼® ÇÏÀÌÅõÀÚÁõ±Ç ¿¬±¸¿øÀº "À̹ÌÁö¼¾¼ »ý»êÀ» À§ÇÑ À§Å¹ ÆÄ¿îµå¸®´Â TSMCÀÇ 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ(Wafer) ¼³ºñ¸¦ Ȱ¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ"¸é¼ "ÁÖ·Â °í°´»ç°¡ µÉ MS´Â LX¼¼¹ÌÄÜÀÇ ToF ¼¾½Ì½Ã½ºÅÛÀ» ¾ÖÀú(Azure) IoT ±¸ÃàÀ» À§ÇÑ Å°³ØÆ®(Kinect)¿Í MR ȯ°æÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÑ È¦·Î·»Áî(HoloLens) ±â±â µî¿¡ äÅÃÇÒ °Í"À̶ó°í Àü¸ÁÇß´Ù. À̾î "ÁßÀå±âÀûÀ¸·Î´Â ¾ÖÀú Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹ÝÀÇ ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷¿ë ADAS ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëµÉ °¡´É¼ºµµ ÀÖ´Ù"°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
LX¼¼¹ÌÄÜ ½Å»ç¾÷ È®Àå ¿©ºÎÀÇ ÃÖ´ë ÇÙ½ÉÀº ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ¼³°è°¡ °¡´ÉÇÑ ±â¼ú·Â°ú Àη Ȯº¸´Ù. ¹ÝµµÃ¼Ä¨ ¼³°è ´É·Â¸¸ °®Ãß°í ÀÖ´Ù¸é »ý»ê¼öÀ²ÀÌ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÇ ¸òÀ¸·Î ³Ñ¾î°¡°Ô µÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
Á¤ ¿¬±¸¿øÀº "LX¼¼¹ÌÄÜÀº ¿ÃÃÊ LGÀüÀÚ ¼¾¼¿¬±¸¼ÒÀåÀ» ¿ªÀÓÇß´ø ÀÌÀç´ö Àü¹«¸¦ ¿µÀÔÇØ ¼¾¼ °³¹ßºÎ¼¸¦ »õ·Î ±¸¼ºÇÏ°í ½Å»ç¾÷À» ÁغñÇØ¿Ô´ø °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù"¸é¼ "3D ToF ¼¾¼ »ç¾÷¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÀû ¼º°ú°¡ °¡½ÃÈ µÇ±â±îÁö °É¸®´Â ½Ã°£ÀÌ ±×¸® ±æÁö ¾ÊÀ» °Í"À̶ó°í ³»´ÙºÃ´Ù.
LX¼¼¹ÌÄÜÀÇ ÇöÀç ÁÖ°¡´Â ¿ÃÇØ ¿¹»ó ½ÇÀû ±âÁØ PER(ÁÖ°¡¼öÀͺñÀ²) 5.9¹è ¼öÁØÀÌ´Ù. ROE(ÀÚ±âÀÚº»ÀÌÀÍ·ü) 51%, ROIC(ÅõÇÏÀÚº»¼öÀÍ·ü) 98%, 5%ÀÇ ¿¬¸» ¹è´ç¼öÀÍ·üÀÌ ±â´ëµÇ´Â ¼øÇö±Ý»óÅÂÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ¸®½º ±â¾÷ ¹ë·ù¿¡À̼ÇÀ̶ó°í º¸±â ¾î·Æ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿Â´Ù.
Á¤ ¿¬±¸¿øÀº "ºñ½ÁÇÑ »ç¾÷ ¿µ¿ªÀÇ ±¹³» ¾÷üµéÀÎ DBÇÏÀÌÅØ, ´ö»ê³×¿À·è½º, À̳콺÷´Ü¼ÒÀç, ¿¤ºñ·ç¼À°ú ºñ±³ÇغÁµµ ÇöÀúÈ÷ ÀúÆò°¡ µÇ¾î ÀÖ´Ù"¸é¼ "ÁÖ°¡°¡ ÆÝ´õ¸àÅ»¿¡ ¼ö·ÅÇØ ¹ë·ù¿¡À̼ÇÀÌ ¿ª»çÀû Æò±Õ ¼öÁØÀÎ PER 11.8¹è·Î¸¸ ȸº¹Çصµ »ó½Â¿©·ÂÀº 2¹è ÀÌ»ó"À̶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.
±×´Â "ÇâÈÄ µ¿»çÀÇ ½Å»ç¾÷ È®Àå ¿òÁ÷ÀÓÀº ´õ¿í °¡¼Ó鵃 Àü¸Á"À̶ó¸ç "À̹ø¿¡ °ø½ÄÈµÈ ToF ¼¾¼ »ç¾÷ »Ó¸¸¾Æ´Ï¶ó SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼, MCU(Micro Controller Unit) µî ´Ù¸¥ ½Å»ç¾÷µéµµ ¿ÃÇØ ÇϹݱâ Áß ±¸Ã¼ÈµÉ °¡´É¼ºÀÌ Å¬ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù"°í Àü¸ÁÇß´Ù.
À̾î "ÃÖ±Ù¿¡´Â Àü·Â°ü¸®¹ÝµµÃ¼(PMIC)ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ´ã´çÇÏ´Â Á¶Á÷ÀÎ PM°³¹ß ´ã´çºÎ¼µµ ½Å¼³Çß´Ù"¸é¼ "ÇâÈÄ LX±×·ìÀÇ ¼ºÀåÀ» °ßÀÎÇÒ °è¿»ç ³» ÇÙ½É À§Ä¡¿¡ ÀÖ´Â µ¿»ç°¡ »õ·Î¿î ¼ºÀ嵿·ÂÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ Áغñ ÁßÀÎ ¿©·¯ °¡Áö ½Å»ç¾÷(Power IC, MCU, BMS IC µî)¿¡ ´ëÇÑ º¯ÈÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀº ÁÖ°¡ ¸ÖƼÇà ¸®·¹ÀÌÆÃ¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °Í"À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.