세미콘타이완2025 한화세미텍 부스 전경. /사진=한화세미텍

한화세미텍이 내년 초 하이브리드본더를 출시하며 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다. 하이브리드본더가 미래 반도체 핵심 장비로 꼽히는 만큼 향후 반도체 산업의 '게임 체인저'가 될 전망이다.

한화세미텍은 대만 타이페이에서 열린 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 10일 발표했다.


개발 로드맵을 보면 한화세미텍은 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 하이브리드본더는 반도체 장비 시장에서 큰 관심을 받고 있는 장비로, 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

현재 HBM제조에 주로 사용되는 TC본더와 달리 하이브리드본더는 별도 범프 없이 칩 부착이 가능해, 20단 이상 고적층칩 제조에 필수적이라는 평가다. 칩 사이 범프가 없어 전기신호 손실도 최소화할 수 있다.

곧 선보일 한화세미텍의 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술이 적용됐다.


플럭스리스본더와 하이브리드본더 등을 바탕으로 전방위적인 반도체 장비 라인업도 갖추게 될 예정이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다"며 "현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중"이라고 밝혔다.

한화세미텍는 반도체 패키징 장비 시장에서 연이어 성과를 내고 있다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표적이다. 2020년 TC본더 개발 시작 이후 약 5년 만에 달성한 대규모 계약으로 기술력과 안정적인 공급 능력을 동시에 인정받았다. 올해 2분기 한화세미텍 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다.

신기술 개발 역량에 집중한 덕에 빠른 성과를 만들어 낼 수 있었다. 올해 상반기 기준 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300억원으로 지난해 대비 40% 증가해 같은 기간 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.

최근에는 반도체 장비 개발 조직 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하고, 기술 인력을 늘렸다. 경기 이천시에는 '첨단 패키징 기술센터'도 열었다. 연구개발에 대한 적극적 투자와 현장 지원은 계속될 예정이다. 올해 4월 약 500억원 규모의 유상증자를 실시했으며, 필요시 추가 투자도 진행할 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정"이라면서 "기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다.