삼성전자가 내년 인공지능(AI) 호황에 힘입어 글로벌 메모리 수요가 견조할 것으로 전망된다며 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 고성능·고부가 제품군 판매를 확대할 계획이라고 했다. 사진은 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있는 모습. /사진=뉴시스

삼성전자는 30일 진행된 3분기(7~9월) 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "현재 모든 고객사를 대상으로 고대역폭메모리인 HBM3E 양산 판매를 확대하고 있다"며 "3분기 HBM 비트 판매량은 전분기 대비 80% 중반 수준으로 증가했고 기존 레거시 HBM 제품은 전량 HBM3E로 전환됐다"고 설명했다.

삼성전자는 차세대 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 개발도 이미 완료, 전 고객사에 샘플을 출하 중이다. 회사는 "고객 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있으며 최근 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁이 심화되면서 고객사들이 기존 계획보다 더 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"고 밝혔다.


이어 "당사는 HBM 개발 단계부터 고객 요구를 사전에 반영해 이를 상회하는 제품을 개발했다"며 "샘플 제품은 11Gbps 속도를 저전력으로 충분히 구현할 수 있다"고 강조했다.