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기업공개(IPO) 삼수생인 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 일반청약에서 흥행을 기록하며 연초 중소형 공모주 흥행 기록을 이어가고 있다.
24일 금융투자업계에 따르면 자람테크놀로지는 22일부터 23일까지 진행한 일반청약에서 증거금 약 2조6000억원을 모았다. 자람테크의 상장 후 시가총액이 공모가 기준 1364억 원임을 고려할 때 20배 가까운 자금이 들어온 셈이다. 최종 경쟁률은 1000 대 1을 넘은 것으로 집계됐다. 자람테크는 다음 달 7일 코스닥 시장에 상장 예정이다.
자람테크놀로지는 앞서 기관투자자 대상 수요예측에서도 1702 대 1의 경쟁률을 기록했다. 이를 통해 공모가를 희망가 상단(2만원)보다 10% 높은 2만2000원으로 확정했다.
자람테크놀로지의 IPO 도전은 이번이 세번째다. 자람테크놀로지는 지난해 10월에 공모 전 증권신고서를 철회했고 지난해 12월에는 수요예측 부진으로 IPO를 중단한 바 있다. 하지만 이번에 구주 매출과 상장 직후 유통 가능 주식 비중을 대폭 줄여 공모에 성공했다.
상장 주관사 신영증권 관계자는 "자람테크놀로지의 우수한 시스템 반도체 설계능력과 핵심제품인 XGSPON SoC와 XGSPON 스틱 제품의 높은 성장성 등을 투자자분들께서 높이 평가해주셨다"며 "구주매출을 없애고 100% 신주발행으로 진행한 점, 실제 유통가능 물량이 상장예정주식수 중 14.14%밖에 되지 않는 점 등 최대한 시장친화적으로 구성한 공모 구조도 투자매력도를 높였을 것"이라고 설명했다.
2000년 설립된 자람테크놀로지는 시스템 반도체 설계 전문기업이다. PABX교환기용 칩, 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체 개발 과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 광신호와 전기신호를 상호 변환해주는 광트랜시버와 광케이블이 없이도 초고속 데이터 전송을 가능하게 해주는 기기와이어 등이 주력 제품이다.
자람테크놀로지는 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발과 시설투자에 사용해 핵심 연구 인력에 대해 최적의 연구개발 환경을 제공할 계획이다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 "자람테크놀로지의 앞선 기술력과 미래 성장성에 믿음을 주신 투자자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다"며 "IPO 일정이 지연되기는 했지만 상장 추진에 대한 약속을 지킬 수 있어 기쁘게 생각한다"고 말했다.
