|
20ÀÏ ±ÝÀ¶ÅõÀÚ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â Áö³ 18ÀϺÎÅÍ 19ÀϱîÁö ÀϹÝÅõÀÚÀÚµé ´ë»ó °ø¸ðû¾à¿¡¼ °æÀï·ü 495.59´ë 1À» ±â·ÏÇß´Ù.
À̹ø ¾ÆÀÌ¿¥Æ¼ ÀÏ¹Ý °ø¸ðû¾àÀº Àüü °ø¸ð ¹°·® 158¸¸ÁÖÀÇ 25%¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â 39¸¸5000ÁÖ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÁøÇàµÆ´Ù. 1¾ï9575¸¸9000ÁÖ°¡ û¾à Á¢¼öµÆ°í Áõ°Å±ÝÀº 1Á¶3703¾ï¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù. ÄÚ½º´Ú »óÀ忹Á¤ÀÏÀº 10¿ù10ÀÏÀÌ´Ù.
¾Õ¼ ¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â ±â°üÅõÀÚÀÚ ´ë»ó ¼ö¿ä¿¹Ãø¿¡¼ ÃÑ 1821°÷ÀÇ ±â°üÀÌ Âü¿©ÇØ 753´ë 1ÀÇ °æÀï·üÀ» ±â·ÏÇß´Ù. Âü¿©ÇÑ ±â°üÀÇ 99%(°¡°Ý ¹ÌÁ¦½Ã Æ÷ÇÔ)°¡ °ø¸ð°¡ Èñ¸Á ¹üÀ§ »ó´Ü ÀÌ»óÀ» Á¦½ÃÇßÀ¸¸ç È®Á¤µÈ °ø¸ð°¡ 1¸¸4000¿ø ÀÌ»óÀ» Á¦½ÃÇÑ ºñÀ²Àº 96%¸¦ ÃʰúÇß´Ù.
ȸ»ç´Â À̹ø °ø¸ð¸¦ ÅëÇØ Á¶´ÞÇÑ ÀÚ±Ý ÃÑ 221¾ï¿øÀ» ÁÖ·Â »ç¾÷ÀÇ °íµµÈ ¹× È®ÀåÀ» À§ÇÑ ¼³ºñ ÅõÀÚ, ¿ì¼öÇÑ Àü¹®Àη À¯Ä¡ µî¿¡ »ç¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ƯÈ÷ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Æ®·»µåÀÎ °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM)¿Í ±ØÀڿܼ±(EUV) ºÐ¾ß¿¡ Àû±Ø ÅõÀÚÇØ ½ÃÀå ³» ÁöÀ§¸¦ ´õ¿í °ø°íÈ÷ ÇÑ´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ ½À½Ä ¼¼Á¤ ¹æ½ÄÀÇ ´ÜÁ¡À» º¸¿ÏÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ·¹ÀÌÀú °Ç½Ä ¼¼Á¤ ¹æ½ÄÀ» °³¹ßÇÏ¸ç ½ÃÀåÀÇ ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ¾Ò´Ù. À̾î HBM ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ 3¼¼´ë CO2 ¼¼Á¤ ±â¼ú 'MicroJet'À» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇßÀ¸¸ç, ±¹³»¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô ±ØÀڿܼ± ¸¶½ºÅ© ·¹ÀÌÀú º£ÀÌÅ·(EUV Mask Laser Baking) Àåºñ »ç¾÷À» Àü°³ÇÏ´Â µî µ¶º¸ÀûÀÎ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸Çϰí ÀÖ´Ù.
ȸ»ç´Â °Ç½Ä ¼¼Á¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ÀÇ ¡ã±ØÀڿܼ± ¸¶½ºÅ© ·¹ÀÌÀú º£ÀÌÅ·(EUV Mask Laser Baking) ÀåºñºÎÅÍ ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ÀÇ ¡ãEDS°øÁ¤ ÇÁ·Îºê Ä«µå¿ë ·¹ÀÌÀú ¼¼Á¤ Àåºñ ¡ãÆÐŰ¡ °øÁ¤ HBM¿ë CO2 Ring Frame Wafer ¼¼Á¤ Àåºñ ¡ãÆÐŰ¡ ¸ôµå(Packaging Mold) ·¹ÀÌÀú ¼¼Á¤ Àåºñ ¡âHBM¿ë CO2 ¹øÀκ¸µå(Burn in Board) ¼¼Á¤Àåºñ ¡ãÃÖÁ¾ Å×½ºÆ® °øÁ¤ ·¹ÀÌÀú ¼ÒÄÏ ¼¼Á¤Àåºñ µîÀÇ Á¦Ç°±ºÀ» ±¸ÃàÇϰí ÀÖ´Ù.
ÃÖÀ缺 ¾ÆÀÌ¿¥Æ¼ ´ëÇ¥´Â "¼ö¿ä¿¹ÃøºÎÅÍ °ø¸ðû¾à±îÁö ÁøÇàÇÏ¸é¼ ´ç»çÀÇ ±â¼ú·Â°ú ¼ºÀå °¡´É¼º¿¡ ´ëÇÑ ¶ß°Å¿î °ü½ÉÀ» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù"¸ç "¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â ÄÚ½º´Ú »óÀå ÀÌÈÄ Áö³ 20¿©³â °£ ÃàÀûÇÑ ±â¼ú°ú ¿ª·®À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÁÖ·Â »ç¾÷ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ °Ç½Ä ¼¼Á¤ ±â¼ú °³¹ß ¹× »ç¾÷ ºÐ¾ß È®´ë µîÀ» Àû±Ø ÃßÁøÇØ ±Û·Î¹ú Åé Æ¼¾î(Top-Tier) ±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇÒ °Í"¶ó°í ¸»Çß´Ù.