사진=DB하이텍

DB하이텍이 비주력인 반도체 설계사업(팹리스)을 자회사로 떼어내는 물적분할 계획을 발표한 뒤 주가가 약세다.

10일 오후 1시46분 기준 DB하이텍은 전 거래일 대비 3150원(6.27%) 오른 4만7050원에 거래되고 있다.

앞서 DB하이텍은 지난 7일 이사회를 열어 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 이번 주주총회에 부의하기로 의결했다.

신설 법인은 상장을 추진하지 않겠다고 밝혔다. 불가피하게 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정할 방침이다.

앞서 물적분할 계획이 발표된 다음 날인 지난 8일 DB하이텍 주가는 전일 대비 17.26% 급등한 바 있다. 하지만 소액주주들을 중심으로 반대 여론이 높아지면서 주가는 하락 전환했다.

소액주주들은 물적분할이 진행되고 신설회사가 상장될 경우 기존 회사의 기업가치가 떨어지며 주가가 하락할 수 있다고 보고 있다.