최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난 8월5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검했다. / 사진=SK
최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난 8월5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검했다. / 사진=SK

SK하이닉스는 "앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보, 미래 시장에서의 우위를 확보하겠다"고 10일 밝혔다

SK하이닉스는 이날 창립 41주년을 맞아 회사 뉴스룸에 올린 글에서 "다변화한 AI(인공지능) 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리 또한 개발 중"이라며 이 같이 말했다.


SK하이닉스는 "지난 1983년 반도체 사업을 시작한 이후 40년간의 끊임없는 노력과 혁신을 통해 글로벌 넘버원 AI 메모리 컴퍼니로 도약했다"면서 "기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해, 회사는 1등 리더십을 공고히 하며 '40+1 르네상스 원년'을 만들어 가고 있다"고 소회했다.

1등 리더십의 배경으로는 HBM, PIM, CXL 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리를 꼽았다. SK하이닉스는 AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 'HBM(고대역폭메모리)' 개발에 집중하며 내실을 다졌다.

HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다. 이를 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 AI 및 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 자리매김했다. SK하이닉스는 HBM 시장 점유율은 지난해 50%를 달성하며 HBM 강자로서 위상을 확립했다.


2023년 최고 성능의 'HBM3E(5세대)'를 개발했으며, 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다.

SK하이닉스는 HBM 사업에 대해 "열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다"며 "이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 개발해 HBM3와 HBM3E에 적용했다"고 소개했다.

이어 "이 기술을 바탕으로 2023년에는 HBM3 12단(24GB), 2024년에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공하며 '업계 최고 성능'이란 신기록을 잇달아 달성했다"고 자평했다.

SK하이닉스는 '메모리 센트릭'을 비전으로 삼고 40년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발하는 중이다. 특히 올해는 PIM, CXL, AI SSD 등으로 라인업을 더욱 강화하며 르네상스의 원년을 만들어가고 있다.

PIM은 SK하이닉스가 주목하는 지능형 메모리 반도체로 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품이다. SK하이닉스는 자사 PIM 제품인 'GDDR6-AiM'을 이미 출시한 바 있고 이 제품 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드 'AiMX'도 지난해 선보였다. 올해는 용량을 2배 늘린 AiMX 32GB 제품을 공개하며 업계의 주목을 받았다.

CXL에도 적극 투자하고 있다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 회사는 올해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 'CMM-DDR5'를 선보였다. 9월에는 CXL 최적화 소프트웨어인 'HMSDK'의 주요 기능을 오픈소스 운영체제 리눅스에 탑재, CXL 기술 활용의 표준을 정립했다.

AI 서버 및 데이터 센터용 초고속·고용량 eSSD를 개발하는 데도 힘쓰고 있다. 솔리다임과 합작해 개발한 '60TB QLC eSSD'를 들 수 있다. 이 제품은 셀당 4비트를 저장하면서 전력 소모가 적은 것이 특징이다. 이 외에도 2025년 출시를 목표로, 무려 300TB 용량의 eSSD 개발을 계획하고 있다.

온디바이스 AI에 대응하기 위한 라인업도 탄탄하다. SK하이닉스는 AI 스마트폰의 성능을 높여줄 저전력 D램 'LPDDR5X'를 2022년 11월 출시했고 이 제품의 업그레이드 버전인 'LPDDR5T'를 2023년 1월 출시했다. 같은 해 11월에는 LPDDR5X를 모듈화한 제품 'LPCAMM2'를 공개했으며 올해는 AI PC용 고성능 cSSD인 'PCB01', AI용 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 또한 개발을 마쳤다.

SK하이닉스 관계자는 "창립 41주년을 맞이해 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 '더 하트 오브 AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 강조했다.