![]() |
한미반도체 주가가 10% 이상 급등하고 있다. 최근 신형 FC본더가 납품 실적을 올리고 이를 통해 시장 확대를 추진한 영향으로 풀이된다.
10일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 오전 10시42분 기준 전 거래일 대비 14.81% 급등한 11만5500원에서 거래되고 장 초반 17% 넘게 오르는 등 상승세다.
한미반도체는 최근 대만 후공정 OSAT(반도체 패키징 및 테스트) 업체인 ASE에 자사 신제품인 '빅다이 FC본더'를 납품했다. 회사는 5월 ASE와 약 80억원 규모의 공급 계약을 맺었는데 최근 납품은 이에 따른 것으로 보인다. 9월말 장비 납품을 모두 마쳤고 연내 추가 물량 확보 가능성도 있다는 분석이다.
한미반도체가 이번에 납품한 제품은 기존 범용 FC본더보다 고사양 설비가 포함됐다. 신형 빅다이 FC본더는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저(반도체 중간 기판)를 처리할 수 있다. 기존 범용 패키징 수준인 20㎜×20㎜보다 훨씬 커서 AI(인공지능)에 필요한 멀티칩 및 칩렛(Chiplet) 구조 반도체의 수요에 알맞다.
회사는 이를 통해 FC본더 사업에 진출하고 시장을 확대할 수 있을 것이라 기대한다. 기존 TC본더는 메모리 고객을 중심으로 했지만 FC본더를 통해 시스템 반도체와 파운드리 및 후공정 기업까지 고객층을 넓힐 수 있기 때문이다.
한미반도체는 이미 범용 FC본더를 5세대에 걸쳐 출시했으나 수익에 한계가 있었다. 이번 빅다이 FC본더는 기존 FC본더 대비 상대적으로 고사양 제품이며 기존 범용 제품 대비 단가 또한 더 높은 것으로 알려졌다. 이 때문에 고수익 제품 판매로 수익성 개선에 대한 기대감이 커졌다는 분석이다.